而在英特尔光辉的岁月中（大约十年前），该公司总会在试产产品发布的一起发布其下一代技能的细节，正如现在发布18A工艺概况相同，这让许多关怀英特尔的极客看到了一丝期望。
英特尔宣称将为客户供给最好的产品，而这或许是其将Nova Lake出产外包给台积电的一个原因。但业界也置疑，已然18A工艺现已投入了试出产，英特尔将出产外包或许是由于产能需求的驱动，而不是功能或报答等方面的问题。
还有传言称，英特尔或许采纳双源战略：既运用台积电的2纳米技能出产旗舰产品，也会将18A工艺用于英特尔自己非旗舰芯片的出产。
这对英特尔来说是一个重要信号，由于这意味着即便其内部工艺节点（18A）不会用于旗舰芯片，英特尔也不会抛弃这些重要出产工艺。
但是，英特尔的权衡关于商场来说还有一层意义。作为美国本乡的芯片大厂，英特尔一向在美国总统特朗普的芯片复兴方案中占有特别位置，且商场一向张望其18A技能能否助其在高端芯片范畴完成弯道超车。现在来看，英特尔在这轮比赛中好像已处于下风。
此前，AMD已正式承认将Zen 6 Venice服务器芯片交由台积电出产，成为台积电2纳米制程的第一批客户。此外，苹果也是台积电2纳米制程的“尝鲜”客户之一。
报导指出，英特尔现正在台积电的新竹工厂进行试出产，两边都在致力于进步芯片的良率。台积电期望在本年下半年开端2纳米芯片的量产。
早在2024年头，英特尔前首席执行官基辛格就曾指出，英特尔方案初次将两款要害处理器的核算模块外包给台积电，这两款处理器分别是Lunar Lake和Arrow Lake。
有人表明，在新任首席执行官陈立武的掌握下，英特尔或许会更进一步地使用台积电的2纳米工艺。但这会添加英特尔的开销，该公司需要在经过外部代工厂加速产品发布与内部制作延期之间获得慎重的平衡。
还有音讯称，英特尔18A工艺或许将出产该公司其他一些外界重视的产品，如Clearwater Forest和Diamond Rapids，前者由于封装问题，面市日期被推迟到2026年的上半年。
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VLSI 官方今天发布预览文档，扼要介绍了一系列将于 VLSI 研讨会上发布的论文，例如 Intel 18A 工艺技能细节。
相较于 Intel 3 制程， Intel 18A 节点在功能、功耗及面积（PPA）指标上均完结明显提高，将为消费级客户端产品与数据中心产品带来实质性提高。
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一起还装备了双增压耐寒芯片，-35°C超低温也能运用。
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小米于本年 9 月推出 REDMI Note 14 5G 系列，而本次曝光的 4G 版别在外观规划方面根本相同，只是在色彩方面存在差异。
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